高雄白埔產業園區9/21動土，台積電先進封裝聚落正式啟動

高雄白埔產業園區9/21動土，台積電先進封裝聚落正式啟動

2026年9月20日，中央社報導高雄白埔產業園區將於9月21日舉行動土典禮。園區位於高雄市岡山、橋頭交界，總面積88.73公頃，其中約25公頃規劃引進半導體先進後段製程設備及供應鏈廠商；台積電規劃使用約3公頃，設置mini-loop先進封裝製程驗證線，讓設備、材料業者在進入量產廠前完成整合驗證。逾20家半導體供應鏈廠商出席動土典禮。白埔園區將串聯楠梓2奈米廠及橋頭科學園區，使高雄北部半導體S廊帶的產業聚落更趨完整。